隨著WiFi6技術的演進和滲透，高端WiFi芯片市場進入了爆發(fā)式增長。據統(tǒng)計，到2025年，全球WiFi芯片市場規(guī)模將達到220億美元，WiFi6市場份額將占到全部WiFi芯片的52%左右，包括WiFi6E芯片。屆時，高階WiFi芯片將在路由器和終端設備中實現(xiàn)深度覆蓋。
而國內市場也不遑多讓，預計2025年國內WiFi芯片市場規(guī)模將超過320億元，WiFi 6/7的市場規(guī)模將超過209億元，占全部WiFi市場的64%。
圍繞這一“價值高地”，國內外各大廠商開啟了新一輪的跑馬圈地，競爭格外激烈。物奇微電子作為專注于這一賽道的“后起之秀”，正力圖通過領先的WiFi6技術和高端差異化定位，爭奪更多的市場份額。
瞄準這一賽道，物奇早在幾年前就高瞻布局，開始進行相關技術儲備和積累，在模擬射頻電路設計、低功耗數(shù)?；旌蟂oC、系統(tǒng)和算法實現(xiàn)能力等方面持續(xù)深耕。基于這些底層技術的積累和突破，催生物奇一代又一代產品迭代，并不斷向WiFi6E、WiFi7高端產品演進。
物奇通信與算法技術副總裁古強認為，要實現(xiàn)完備的高階WiFi芯片布局，需要相匹配的底層技術，WiFi6芯片研制需要不斷深耕射頻、模擬、算法、協(xié)議棧以及SoC整合等通信技術，以形成核心能力儲備。
目前物奇自主研發(fā)的高性能射頻電路的相位噪聲已經低于-50dB，在高線性度功率放大器方面也取得了比較顯著的成績。基于物奇專利的低功耗CMOS PA在典型的應用場景中比同類競品可降低60%的系統(tǒng)功耗。在通信算法方面，物奇也一直堅持自研，目前已經擁有的射頻算法以及SoC整合的等關鍵技術能力，為設計復雜的WiFi6甚至未來更高階標準的芯片提供了有力支撐。
物奇WiFi產品規(guī)劃一步一個腳印，按照既定目標穩(wěn)扎穩(wěn)打向前推進。
首顆WiFi4芯片WQ9001已大規(guī)模出貨。不僅首發(fā)助力TP-Link打造高性能IPC方案，還通過了Sigma Star、君正、國科微、富瀚微、安凱等主流IPC平臺的驅動適配和集成，可以滿足幾乎所有客戶的方案要求。
繼WiFi4芯片之后，物奇在去年推出了國內首顆1x1雙頻并發(fā)WiFi6芯片，并成功打入高端WiFi市場，成為國內極少數(shù)本土高性能數(shù)傳WiFi6芯片廠商。該芯片采用物奇專利的藍牙Turbo性能增強模式，靈敏度可以達到-100dBm，整體性能達到了國際領先水平，并且已與頭部品牌客戶達成深度合作。
古強透露，物奇即將發(fā)布的下一代WiFi6芯片WQ9201，其關鍵規(guī)格在于支持2x2 DBAC和1x1DBDC雙頻并發(fā)，最高帶寬80MHz，最高速率為1.2Gbps，內置物奇專利的高效率功率放大器，支持藍牙5.3協(xié)議，在各項指標上將比肩國際大廠水平。
這些產品的推出成就了物奇高端WiFi差異化戰(zhàn)略的藍圖。古強提到，WiFi4可謂是物奇走向高端市場過渡到WiFi6的第一顆芯片，包含了全自研的射頻和算法技術等，EVM/靈敏度行業(yè)領先且功耗要低。
后續(xù)推出的WQ9101這一首款1x1雙頻并發(fā)WiFi6量產芯片，有著領先的低功耗藍牙及射頻技術，定位于高端數(shù)傳WiFi，用于圖像和視頻傳輸，可針對頭部客戶做差異化定制需求。
構建于上述產品開發(fā)與應用的成功基石之上，物奇在諸多關鍵技術領域實現(xiàn)了市場轉化和進階，即將推出WQ9201定位于高端數(shù)傳WiFi，全面覆蓋消費電子等終端市場。而且，針對下一代WiFi7芯片的研發(fā)也在推進中。
值得一提的是，除在高性能WiFi領域不斷進階之外，物奇還在藍牙音頻、PLC寬帶載波以及邊緣計算等領域擁有突破性的技術創(chuàng)新，并取得了顯著的進展。
古強詳細介紹道，物奇PLC產品線基于開源RISC-V的CPU內核，自主開發(fā)了PA驅動芯片，出貨量超過千萬片，并實現(xiàn)4合1功能（HPLC、國際/中國國密安全、AFE、RISC-V雙核）。藍牙產品線，TWS耳機芯片實現(xiàn)了業(yè)內領先的工作功耗<4mA，RISC-V+DSP的架構也引領了藍牙音頻芯片的趨勢，藍牙射頻接收靈敏度達到-100dBm。車規(guī)級AI語音芯片則實現(xiàn)了在國內頭部汽車客戶30萬輛新能源車的產品量產；視覺識別AI芯片在智能門鎖領域市場占有率超過50%。而且，在圖像識別芯片方面支持所有主流3D視覺方案，并自主研發(fā)了高能效比的CNN卷積神經網絡算法。
圍繞“預研一代、設計一代、量產一代、銷售一代”的技術研發(fā)路徑，古強最后表示，物奇將通過成熟的設計和驗證平臺、專利技術儲備，持續(xù)著力高端WiFi芯片開發(fā)，形成覆蓋WiFi 6/6E/7不同產業(yè)化節(jié)點的產品布局，在高端WiFi芯片的全球化比拼中占據一席之地。