近日，NEPCON JAPAN 2023東京秋季電子制造展覽會在日本千葉幕張會展中心成功舉辦。物奇攜多款明星產(chǎn)品和底層應用方案亮相展會現(xiàn)場，面向全球客戶交流分享物奇的創(chuàng)新技術和產(chǎn)品方案，深入了解全球客戶需求，探討重點領域合作機會。
NEPCON JAPAN自1972年舉辦至今，已發(fā)展成為亞洲規(guī)模最大的電子制造展覽會，并作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術的絕佳場所而備受業(yè)界矚目，每年吸引來自全球的參展商和觀展人士匯集于此，見證這場全球電子制造行業(yè)的盛會。
作為一家總部設立在中國，專注于短距通信和邊緣計算SoC芯片設計的前沿半導體企業(yè)，物奇首次亮相東京秋季電子展，面向海外市場，繼續(xù)深化國際市場拓展。我們在現(xiàn)場重點展出了無線短距通信芯片和邊緣計算芯片等明星產(chǎn)品和應用，吸引了全球各地的參展嘉賓前來溝通交流、洽談合作。
高速率數(shù)傳WiFi 6芯片WQ9101
Features：該芯片是國內(nèi)首顆1x1雙頻并發(fā)WiFi 6芯片，擁有業(yè)內(nèi)領先的射頻和基帶性能，并已通過WiFi聯(lián)盟認證。
WUQi Inside：目前與知名品牌客戶在智慧電視和機頂盒等項目上達成深度合作，產(chǎn)品進入規(guī)模量產(chǎn)階段。
高端藍牙音頻芯片WQ703X系列
Features：該系列芯片是基于RISC-V + DSP架構(gòu)開發(fā)的高規(guī)格藍牙音頻 SoC，擁有全球領先的藍牙播放音樂功耗（3mA）和接收靈敏度（-99dB）。
WUQi Inside：目前已導入OPPO、榮耀、安克創(chuàng)新、JBL、boAt等國內(nèi)外知名品牌，應用于TWS藍牙耳機、頭戴式耳機、OWS耳機以及其他音頻產(chǎn)品。
3D邊緣算力芯片WQ5007/WQ5007A
Features：該芯片支持所有主流3D視覺技術方案，具有超低功耗、算力均衡、高集成度、啟動時間短等顯著優(yōu)勢。
WUQi Inside：目前已有小米、鹿客、德施曼、凱迪仕等上百家品牌鎖廠的產(chǎn)品搭載該芯片，市場覆蓋度遙遙領先。
此次日本東京秋季電子展是繼CES國際電子展之后，物奇進軍海外市場，逐步實現(xiàn)海外推廣戰(zhàn)略的又一次重要嘗試。通過這次國際展會物奇廣泛接觸到了多領域的潛在客戶，進一步拓展了國際合作網(wǎng)絡和渠道，并與多個國際品牌客戶進行直接接觸，實質(zhì)性推進了與重點目標客戶的合作進展，并在很大程度上提升了公司在國際市場中的知名度和競爭力。